苹果高管回应 Mac M5 系列芯片为何首次采用三种核心架构
IT之家 3 月 21 日消息，本周接受德国媒体《Mac & i》采访时，苹果硬件技术高管 Anand Shimpi 与 Mac 产品经理 Doug Brooks 解释为何在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上，引入由能效核、性能核与超级核组成的三种核心架构。IT之家此前报道，M5 系列芯片首次引入超级核方案，其中基础款 M5 芯片搭载能效核与超级核，而高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片则采用了全新的性能核与超级核组合。EfficiencyPerformanceSuperM56—<t
来源: IT之家