马斯克 SpaceX 推进半导体自研计划，得州工厂力争年底前启动芯片封装生产

IT之家 4 月 10 日消息，据路透社今日报道，SpaceX 已开始在其位于得克萨斯州巴斯特罗普（Bastrop）的先进芯片封装工厂安装设备，力争在今年年底前在该工厂启动生产。其中一位消息人士称，其量产似乎已出现一些延迟，但公司仍将年底前投产作为目标。消息人士表示，该工厂将封装用于 SpaceX 星链卫星互联网系统相关产品的射频芯片。据介绍，目前巴斯特罗普工厂计划封装的射频芯片由外部